高密機房改造項目案例

浙江省某廳改造機房面積約為500平米，機房內(nèi)目前安裝有200只機柜，機柜布置成6排，無冷熱通道封閉，機房內(nèi)IT負(fù)載單機柜5kW，機房位于建筑的四層。用戶現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和機柜內(nèi)的IT設(shè)備已無法滿足不斷增長的計算和存儲需求，需要將低密機柜改造為高密機柜，現(xiàn)考慮在原有機房平面的基礎(chǔ)上，并在原機房配電容量允許的范圍內(nèi)，將原機柜全部騰退，改造成若干個高發(fā)熱密度雙排微模塊，用戶改造后要求數(shù)據(jù)中心機房具備更靈活的擴展和升級能力，以適應(yīng)未來不斷增長的計算和存儲需求。
1.改造思路

原機房內(nèi)200個5kW機柜改造成40個25kW高密機柜，改造后機房內(nèi)可布置4個高密雙排微模塊（單模塊10個柜位）。空調(diào)配置方案為列間級精密空調(diào)或冷板式液冷空調(diào)。 2.列間級精密空調(diào)方案

根據(jù)設(shè)計方案部署4個相同的雙排微模塊，每個微模塊分別部署10（8+2）臺列間級精密空調(diào)，共40（32+8）臺。列間級精密空調(diào)單機冷量：35kW；額定風(fēng)量：8000m³/h；空調(diào)設(shè)備控制22℃送風(fēng)，35℃回風(fēng)；空調(diào)背面回風(fēng)，正面出風(fēng)；數(shù)量總計40臺。每座微模塊默認(rèn)位置共10架IT機架，IT機架負(fù)載25kW /rack ，機房總計40架IT機架；微模塊封閉冷通道，冷通道寬1.8m。該方案布置方案如下圖： 列間級精密空調(diào)方案具體新增空調(diào)設(shè)備明細(xì)如下： 列間級精密空調(diào)方案具體新增配電設(shè)備明細(xì)如下： 機柜配電調(diào)整匯總： 注：變壓器、UPS、低壓柜的數(shù)量及選型不變。

列間布置方案空調(diào)配電調(diào)整匯總： 注：空調(diào)專用變壓器、UPS、低壓柜數(shù)量及選型是否調(diào)整，需根據(jù)所帶其他負(fù)荷綜合考慮。