一、行業(yè)盛會(huì)展示液冷創(chuàng)新實(shí)力
5月28日至29日，2025GDCT數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)年會(huì)在北京隆重舉行，大會(huì)以"算力躍遷·架構(gòu)新生"為主題，匯聚行業(yè)頂尖專家與企業(yè)代表。海悟作為液冷技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，攜創(chuàng)新解決方案驚艷亮相。公司數(shù)據(jù)中心液冷解決方案市場(chǎng)總監(jiān)夏宇陽(yáng)在主題論壇上發(fā)表《高密算力·開(kāi)放架構(gòu)·循環(huán)經(jīng)濟(jì)：液冷技術(shù)的全棧實(shí)踐與零碳躍遷》主旨演講，系統(tǒng)闡述了海悟在液冷領(lǐng)域的前瞻布局與實(shí)踐成果。
二、高密算力時(shí)代的散熱革命
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行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇
隨著AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心機(jī)柜功率密度持續(xù)攀升，核心芯片熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）已突破傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱極限。夏宇陽(yáng)指出，這一趨勢(shì)既帶來(lái)散熱挑戰(zhàn)，更為液冷技術(shù)創(chuàng)造了廣闊的應(yīng)用空間。 -
三級(jí)協(xié)同創(chuàng)新方案
海悟創(chuàng)造性提出"三級(jí)協(xié)同"散熱策略：
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部件級(jí)：液冷覆蓋80%高熱元器件
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架構(gòu)級(jí)：動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)液比例（±10%精準(zhǔn)調(diào)控）
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系統(tǒng)級(jí)：余熱回收利用率提升40%，實(shí)現(xiàn)能源循環(huán)利用
三、場(chǎng)景化解決方案矩陣
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風(fēng)液融合方案
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技術(shù)特點(diǎn)：GPU/CPU液冷+次熱源風(fēng)冷的智能混合模式
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核心優(yōu)勢(shì)：200+傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控，70℃自動(dòng)切換散熱模式
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適用場(chǎng)景：傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心節(jié)能改造
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液冷微模塊方案
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技術(shù)亮點(diǎn)：預(yù)制化CDU+機(jī)柜+管路的即插即用設(shè)計(jì)
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部署效率：建設(shè)周期縮短60%，支持按需擴(kuò)容
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典型客戶：金融、政務(wù)等中小型數(shù)據(jù)中心
四、生態(tài)共建與未來(lái)展望
面對(duì)算力與環(huán)保的雙重挑戰(zhàn)，海悟?qū)⒊掷m(xù)深化三大戰(zhàn)略：
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技術(shù)迭代：研發(fā)新一代相變浸沒(méi)式液冷系統(tǒng)
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標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)：牽頭制定行業(yè)液冷技術(shù)規(guī)范
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生態(tài)協(xié)同：聯(lián)合芯片廠商、運(yùn)營(yíng)商共建綠色算力網(wǎng)絡(luò)
夏宇陽(yáng)強(qiáng)調(diào)："海悟?qū)⒈?開(kāi)放架構(gòu)+循環(huán)經(jīng)濟(jì)'理念，未來(lái)三年投入5億元研發(fā)資金，助力數(shù)據(jù)中心PUE普遍降至1.15以下，推動(dòng)行業(yè)邁向零碳計(jì)算新時(shí)代。"
五、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)況與行業(yè)反響
大會(huì)期間，海悟展臺(tái)吸引了包括中國(guó)移動(dòng)、建設(shè)銀行等200余家單位的技術(shù)負(fù)責(zé)人參觀交流。某省級(jí)政務(wù)云平臺(tái)CTO表示："海悟的液冷微模塊方案完美解決了我們機(jī)房空間受限又急需擴(kuò)容的難題，PUE從1.8直接降到1.25，遠(yuǎn)超預(yù)期效果。"
